E-tronic 公司介绍

中科意创成立于2021年，由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院孵化，是中国科学院体系重点投资孵化的国家高新技术企业。公司定位为Tier1.5供应商，深度赋能主机厂自研需求，提供动力域控/驱动/功率模组一体化方案。

中科意创实行"一总部三基地"布局：广州总部为研发中心，无锡为制造基地，上海为研发分部，武汉为区域交付中心，覆盖主要汽车产业集群。


E-tronic 解决方案

E-tronic 公司服务

·新能源三电控制器解决方案
·功率模块封装设计
·功能安全产品开发服务
·Autosar基础软件开发服务
·软件复杂驱动开发服务
·车规专用芯片设计
·环境测试
·电气功能测试
·软件测试
·为全方位的测试服务，
帮助客户顺利从样品开发

过渡进入批产状态

·为客户提供竞品分析。

通过对比和分析，帮助客户

降低成本，提高市场竞争力

E-tronic 资讯动态

【AutoC赋能ST SR6P3ECR52 MCAL配置】下篇：ADC/ICU实战与LIN/UART/SPI/DMA全解析

Science章节1：ADC与ICU模块实战配置01ADC基础功能：PORT引脚一键映射，支持按需定义软硬件触发1、批量同步PORT中所有SARADC引脚下发配置SARADC指令后，AutoC 将自动遍历 PORT 模块的全部引脚，并筛选标注 SARADC ，模拟输入信号，完整迁移至 ADC 驱动，自动创建硬件单元、分配唯一通道 ID、同步引脚命名，无需工程师逐条手动新建通道。同时，系统将按...

【AutoC赋能ST SR6P3ECR52 MCAL配置】上篇：痛点解析、知识库搭建与时钟/引脚/DIO实战

Science章节1：痛点解析与AutoC知识库搭建01传统 EB Tresos MCAL 开发痛点①芯片 RM 手册上千页，分频、通道、DMA 映射参数等人工计算极易出错；②多模块联动配置容易漏配双向关联项；③排查问题时需要逐条依靠 Git等工具比对差异，涉及文件过多，难以回退，调试效率极低。02AutoC 两大核心差异化优势1、全链路溯源问询任意时钟、通道、DMA 参数均可对话询问推导逻...

0.4mm铜排精密焊接技术解析：如何实现零飞溅激光叠焊

在电驱制造领域，超薄铜排激光焊接是一项极具挑战性的工艺。看似简单的铜排焊接，实则对工艺精度和参数控制有着极高要求。本文聚焦逆变器 TPAK 铜排激光叠焊技术，全面剖析其工艺难点与技术实现方案。TPAK：逆变器的核心互连结构TPAK是基于先进功率模块封装理念的互连方案，其核心结构采用超薄铜排激光叠焊工艺，实现电气连接。铜排作为功率芯片电流导出的关键路径，承担着大电流传输的重要功能，其焊接质量直...
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